解决方案
SOLUTION
解决方案
金刚石量子传感+半导体检测
Diamond quantum sensing empowers semiconductor detection
金刚石量子传感技术可用于半导体失效分析检测，特别是先进封装芯片的电性失效分析，其核心能力在于能够定位堆叠芯片内 XY平面和Z向深度的缺陷、提供亚微米级的空间分辨能力，从而优化芯片设计、改进芯片生产工艺，提高产线良率和芯片的可靠性，助力国内半导体产业高质量发展。
优势亮点
3D堆叠芯片的分析能力
高空间分辨率
非侵入式测量
半导体失效分析应用案例
为半导体行业高质量发展提供创新测量解决方案
行业背景：芯片因设计和制造工艺上的不完善，或封装测试环节中的疏漏，导致成品芯片出现性能不符合标准甚至无法正常工作的情形。这时需要对失效的芯片进行失效分析，精确定位出缺陷位置，方便下一步的物性分析，找到导致故障的根本原因，从而帮助改进设计，完善制造工艺，提高产线良率和芯片的可靠性。
技术方案：基于金刚石量子宽场磁成像技术，开发高速高空间分辨矢量磁成像系统和电流密度分布反演算法，实现先进封装芯片内部缺陷的快速准确定位。
实施效果：覆盖短路、漏电流、开路及阻抗异常等全部缺陷类型；最高可实现400纳米的横向定位分辨率和微米级的纵向定位分辨率。